2024年上半年，半導體陶瓷零部件這條賽道很熱鬧，國家大基金三期落地，“大金主”助力半導體產業(yè)，8月16號先進陶瓷國產替代領軍者珂瑪科技成功上市，8月27號，德智新材料半導體用SIC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約無錫

2024年7月9日，SEMI發(fā)布報告指出。原始設備制造的半導體制造設備全球總銷售額預計創(chuàng)下新的行業(yè)記錄，2024年將達到1090以美元。同比增長3.4%。其中，在2024年運往中國大陸設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元，全球占約32%半導體制造設備預計將在2025年聯系增長，SEMI預計將實現約17%的強勁增長，可以看出，全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基礎面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性的應用，

半導體設備升級迭代。很大程度上有賴于精密部件的關鍵技術突破，先進陶瓷具有高硬度，高彈性摸量，高耐磨 高絕緣，耐腐蝕，地膨脹等優(yōu)點，可用于多種半導體設備的零部件，在半導體零部件中先進陶瓷的簡直占比約16%，

半導體設備中常用的先進陶瓷材料是氧化鋁，氮化鋁。碳化硅，氮化硅。氧化釔等，其中氧化鋁，碳化硅和氮化鋁適用較多，半導體設備有腔室外設備組陳，陶瓷零部件大部分用在晶圓更近腔室內，屬于關鍵零部件，主要應用需求在刻蝕，薄膜沉積，光刻和氧化擴散等設備，氧化鋁，氮化鋁等先進陶瓷精密加工后，制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度，耐腐蝕，高精度的優(yōu)異性能，